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电子产品轻薄化 高阶铜箔基板需求俏
- 分类：行业新闻
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2015-03-31 16:27
- 访问量：23
【概要描述】终端电子产品朝轻薄化的发展，加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使，铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温，包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等成长性看涨。有鉴于此，台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重，而将资源集中在上述高阶产品布局。 根据研究机构N.T.Information预估，2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.
电子产品轻薄化 高阶铜箔基板需求俏
【概要描述】终端电子产品朝轻薄化的发展，加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使，铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温，包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等成长性看涨。有鉴于此，台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重，而将资源集中在上述高阶产品布局。 根据研究机构N.T.Information预估，2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.
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- 来源：
- 发布时间：2015-03-31 16:27
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终端电子产品朝轻薄化的发展，加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使，铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温，包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等成长性看涨。有鉴于此，台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重，而将资源集中在上述高阶产品布局。
根据研究机构N.T. Information预估，2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.9%，将达到583亿美元规模，对于2012年的成长率则预估在 4~5%区间。另据IEK对于2009~2013年全球铜箔基板市场规模的分析，2009年产值为62.75亿美元，比2008年下滑9.9%；2010 年为73.66亿美元，年增率则反弹达17.4%；该机构预估2011年将成长至81.7亿美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3亿美元，年增率9.3%。
综合而言，2012年全球铜箔基板的成长有机会优于整体PCB产业，成长动能来自于高阶铜箔基板的需求潜力带动。在环保意识提高以及电子产品趋势发展带动下，无卤、高频、高耐热、LED散热等高阶基板需求量也逐步攀高，成为台商铜箔基板厂竞逐的新战场。
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