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碱性清洗剂PA-31

它是由表面活性剂复配而成的碱性清洗剂，专门用于印制板孔金属化的清洗工艺。它可以有效除去铜板上的手指印和油污，并改善孔壁的亲水性能，增加其有效正电荷，有利于钯的表面吸附。

碱性清洗剂PA-31
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它是由表面活性剂复配而成的碱性清洗剂，专门用于印制板孔金属化的清洗工艺。它可以有效除去铜板上的手指印和油污，并改善孔壁的亲水性能，增加其有效正电荷，有利于钯的表面吸附。

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粗化稳定剂PA-32

PA-32粗化稳定剂是一种高效的双氧水稳定剂,它可以抑制双氧水的分解.该稳定剂能显著增大铜表面的微观粗糙度,从而保证了铜层的结合力.该工艺适合于PCB穿孔镀和图形镀的粗化处理。

粗化稳定剂PA-32
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PA-32粗化稳定剂是一种高效的双氧水稳定剂,它可以抑制双氧水的分解.该稳定剂能显著增大铜表面的微观粗糙度,从而保证了铜层的结合力.该工艺适合于PCB穿孔镀和图形镀的粗化处理。

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预浸液PA-33

PA-33预浸液是一种酸性预浸液，在进活化槽前确保粗化后的板面及孔内充分润湿，起到预活化作用，同时用来维护钯缸防止有害杂质带入钯缸。

预浸液PA-33
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PA-33预浸液是一种酸性预浸液，在进活化槽前确保粗化后的板面及孔内充分润湿，起到预活化作用，同时用来维护钯缸防止有害杂质带入钯缸。

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胶体钯PA-34

PA-34是一种高活性胶体钯，其胶体粒子可以均匀地渗人微孔并吸附在基材的表面，形成均匀的一层金属钯膜，为后续的化学镀铜提供充分、有效的催化活化核心。

胶体钯PA-34
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PA-34是一种高活性胶体钯，其胶体粒子可以均匀地渗人微孔并吸附在基材的表面，形成均匀的一层金属钯膜，为后续的化学镀铜提供充分、有效的催化活化核心。

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加速液PA-35

PA-35为弱酸性加速剂，配合胶体钯的使用，除去孔壁亚锡与氯离子化合物，加快铜在活化表面上的初始沉积速度，保证铜与铜的结合力。

加速液PA-35
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PA-35为弱酸性加速剂，配合胶体钯的使用，除去孔壁亚锡与氯离子化合物，加快铜在活化表面上的初始沉积速度，保证铜与铜的结合力。

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加速剂PA-35B

PA-35B为弱碱性加速剂，为公司的新产品，配合PH缓冲剂PA-35R使用，经过PA-35B处理后，钯核的活性进一步提高，在沉铜背光和沉积速率上有很大改善。

加速剂PA-35B
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PA-35B为弱碱性加速剂，为公司的新产品，配合PH缓冲剂PA-35R使用，经过PA-35B处理后，钯核的活性进一步提高，在沉铜背光和沉积速率上有很大改善。

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化学薄铜PA-6

PA-6 是由PA-6A，PA-6B和开缸剂PA-6M组成的多组分溶液，该溶液适用于PCB的孔金属化，工艺操作简单，控制维护方便，溶液具有优良的稳定性，沉积层为半光亮的粉红色，结晶细密，韧性好，并具有良好的结合力。

化学薄铜PA-6
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PA-6 是由PA-6A，PA-6B和开缸剂PA-6M组成的多组分溶液，该溶液适用于PCB的孔金属化，工艺操作简单，控制维护方便，溶液具有优良的稳定性，沉积层为半光亮的粉红色，结晶细密，韧性好，并具有良好的结合力。

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化学厚铜PA-5

PA-5化学厚铜可以在30-40分钟内获得50-80 μ〞的厚度。控制维护方便，溶液具有优良的稳定性，沉积层为半光亮的粉红色，结晶细密，韧性好，并具有良好的结合力。

化学厚铜PA-5
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PA-5化学厚铜可以在30-40分钟内获得50-80 μ〞的厚度。控制维护方便，溶液具有优良的稳定性，沉积层为半光亮的粉红色，结晶细密，韧性好，并具有良好的结合力。

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溶胀剂PA-7

PA-7溶胀剂是双组份溶液，有PA-7A、PA-7B组成。专用于多层板的除胶渣前处理，能除去钻孔所产生的碎屑及污物，同时膨松及软化基材，以增强高锰酸钾的咬蚀作用。

溶胀剂PA-7
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PA-7溶胀剂是双组份溶液，有PA-7A、PA-7B组成。专用于多层板的除胶渣前处理，能除去钻孔所产生的碎屑及污物，同时膨松及软化基材，以增强高锰酸钾的咬蚀作用。

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